ST新技術於全壓塑封裝內建獨立MEMS感測單元
- 上線日期：2014/3/11 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
意法半導體(STMicroelectronics，ST)發表在全壓塑封裝(fully molded package)內建獨立式MEMS感測單元的新專利技術，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子產品設計的創新需求。
這項專有技術在一個全壓塑封裝內整合獨立式壓力感測單元，可實現零腐蝕危險的全壓縮打線接合(fully encapsulated wire bonding)，避免取放裝置(pick and place assembly)在晶片組裝過程中損壞打線接合，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，以及在焊接過程中不對感測器產生影響，實現更具耐用性的封裝解決方案。
ST的新技術提高了測量精確度(± 0.2 mbar)，同時持續提供零漂移、低雜訊(0.010 mbar RMS)以及經簡化的校準系統，使其特別適合用於各種消費性電子、汽車及工業應用，包括室內外導航、適地性服務(location-based services，LBS)、進階型GPS航位推算(dead-reckoning)、高度表和氣壓計、天氣預報設備以及健康醫療應用。
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