力成加速轉型腳步 MEMS麥克風明年量產
- 上線日期：2012/11/16 上午 12:00:00
- 資料來源：蘋果日報
力成力拼轉型，期許明年第2季後成效顯現，董事長蔡篤恭宣布，布局MEMS麥克風領域獲得成果，將於明年大量生產，另外，在高階封測技術上面，包括銅柱凸塊、TSV CIS均於明年第2季進入量產。
由於在記憶體封測產品線發展已經飽和，力成3、4年前開始進行多角化布局，而今年以來景氣更是明顯衰退下，更驅使力成加速轉型作業，希望能彌補記憶體衰退的缺口。
蔡篤恭表示，力成默默布局MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統）麥克風市場已長達2年，並與鑫創共同合作開發，現在產品出來了，陸續送樣給客戶認證，預估明年就會大量生產，雖然MEMS麥克風單價較低、對營收貢獻不大，但隨著智慧型手機持續熱賣，MEMS麥克風這項產品等於是站在對的趨勢上，有利未來發展。
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