ST量產塑膠封裝MEMS麥克風
- 上線日期：2012/6/23 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣佈成為首家量產採用塑膠封裝 MEMS麥克風的半導體公司；從手機和平板電腦到噪音計(noise-level meter)和降噪式耳機(noise-cancelling headphone)，在消費性電子和專業級語音輸入應用中，意法半導體首創專利技術可節省MEMS麥克風的占板空間並延長其使用壽命耐用性。
當其他品牌的 MEMS麥克風廠商還在生產採用金屬蓋的麥克風晶片時，意法半導體率先推出創新塑膠封裝。意法半導體的創新封裝製程技術可確保麥克風擁有優異的電聲性能，以及無與倫比的機械堅固性和纖薄外觀。即將上市的新一代麥克風尺寸縮減至2x2 mm，代表了嵌入在矽腔(silicon cavities)內的麥克風技術發展向前邁向一大步。
意法半導體的MEMS麥克風適合安裝在平波電纜(flat-cable)印刷電路板上，可簡化麥克風在空間受限的消費性電子產品內的設計。這項專利技術讓設備廠商可自行選擇將拾音孔放在封裝的項部或底部，以確保產品設計擁有最纖薄的外觀以及從環境到麥克風最短的聲道。拾音孔頂置麥克風符合筆記型電腦和平板電腦對麥克風尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麥克風較適用於手機產品。
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