台積電計劃2013年初推出3D IC組裝服務
- 上線日期：2012/2/13 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
台積電(TSMC)歐洲公司總裁 Maria Marced 透露，該公司計劃在2013年初推出 3D IC 組裝服務。這項技術最初在台積電內部被命名為COWOS，是‘chip on wafer on substrate’的縮寫。
Marced表示，台積電花費了一年的時間來取得所需的實體設計工具和EDA的支援，以便讓客戶能運用其COWOS技術進行設計。
台積電正與賽靈思(Xilinx)等公司合作，使用的矽中介層(silicon interposer)來整合多顆晶粒。這些‘第一批’3D晶片客戶可以依照自己的選擇，決定是否繼續和外部的封裝夥伴合作。然而，當台積電開始提供 3DIC 服務後，許多客戶的3D組裝作業便會在台積電內部完成。
一些行動應用處理器公司，包括高通(Qualcomm)和ST-Ericsson等，都對3D IC封裝相當感興趣，特別是在使用wide I/O DRAM部份，因為普遍預期這將能緩解頻寬問題並降低能耗。
Marced表示，在一顆元件上整合多顆晶粒的概念，早已應用在過去針對行動應用的多晶片封裝(MCP)記憶體中，但未來這種整合的晶片製造方法，很可能會改變邏輯積IC和SoC設計的性質。設計師將能運用截然不同的最佳化製程，並結合矽穿孔(TSV)等最新製造技術，開發出各種不同功能的晶片。台積電已率先針對3DIC堆疊開發了TSV技術。
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