牛津儀器 工研院設研發中心
- 上線日期：2011/2/25 上午 12:00:00
- 資料來源：工商時報
看重工研院在LED及微機電（MEMS）的研發能量，儀器設備製造廠英國牛津儀器（Oxford Instruments）23日正式進駐工研院微機電開放實驗室並成立研發中心，雙方將針對HB-LED（高亮度LED）的後段晶圓級封裝製程（WLP）及整合微結構技術，共同研發新的改良技術，研發成果將技轉給國內廠商，加速提升國內LED相關產業競爭力。
工研院院長徐爵民表示，微機電技術是現今LED後段晶圓級封裝製程中的關鍵技術，而工研院的微機電開放實驗室，目前是台灣唯一同時具有2吋至8吋微機電晶圓製程技術的研發實驗室，可協助產業界進行元件設計、製造、封裝、測試、試量產等服務。
徐爵民表示，本次工研院與牛津儀器的合作，將可加速國內在LED晶圓封裝的技術整合，提升未來國內高亮度LED產業的產品競爭力，而工研院未來也將逐步規劃進行微奈米機電關鍵製程技術的開發，進而使台灣的LED及微奈米機電產業鏈，在本次合作下趨完整。
牛津儀器集團總裁Jonathan Flint表示，牛津儀器看好亞太區是世界經濟、人才和市場的動脈，而工研院擁有豐沛的LED研發能量與人才，特別將海外研發中心設立於工研院，就近服務亞太地區LED生產廠商的需求。牛津儀器還將利用此行，尋求適合的台灣廠商，成為其機台的配件供應商。
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