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東芝拼了!NAND Flash全面轉進43奈米製程

  • 上線日期:2008/9/25 上午 12:00:00
  • 資料來源:DIGITIMES電子時報

為因應NAND Flash產業景氣寒冬,以及進入傳統淡季後價格進一步重挫,日系大廠東芝(Toshiba)計劃在2009年第1季前,將製程技術全數轉進43奈米,現有56奈米製程將逐步退役,屆時東芝將是全球NAND Flash製造商成本結構最低者,為2009年初即將來臨的淡季潮作準備;反觀2大競爭對手三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)分別在51和48奈米製程進度不如預期,尤其是海力士進度大幅落後,更將拉大彼此距離。

2008年NAND Flash價格一再重挫,完全沒有旺季效應可言,之前跌勢集中在主流規格8Gb和16Gb晶片,雖然近期逐漸止跌,但現在各界幾乎已有共識,未來將輪到32Gb晶片價格作一番調整,跌勢可能會集中在高容量晶片。因此,為因應傳統淡季來臨,NAND Flash大廠已開始作準備,以度過漫長寒冬。

記憶體業者透露,東芝將全面性將製程技術轉進到43奈米製程,目前已著手準備,逐步停掉56奈米製程產品,預計到2009年初,幾乎可將NAND Flash晶片全部替換成43奈米製程,達成降低成本目標。屆時東芝將是全球NAND Flash製程技術最領先者,也是成本最低者,雖然這樣成本下降動作,不一定會增加獲利,但至少可降低虧損幅度和機率,因為2009年初的傳統淡季,大家已有心理準備會「超乎預期地淡」。

記憶體業者指出,海力士2008年在NAND Flash製程吃足苦頭,主要是48奈米製程量產不順所致,原預期48奈米製程2008年初即應該量產,然卡在良率拉不上來因素,遲無法真正大幅量產,一直拖到現在,離東芝的速度仍有一大段距離,成本也不具競爭力。

值得注意的是,海力士48奈米製程遞延,造成一整個製程世代落後,因此,海力士之前宣布要減產NAND Flash,是不得不的決定,因為在製程技術無法突破下,是多做多賠,不如將重心放在DRAM產品上放手一搏。

記憶體業者指出,現在NAND Flash大廠面對終端需求每況愈下,持續製程微縮以降低成本,已是不二法門,在需求下降、價格下滑及成本降低的追逐賽中,若成本下降速度能追上價格下降幅度,業者就能少虧一點。

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