中美矽晶成功研發高階晶圓
- 上線日期：2013/6/26 上午 12:00:00
- 資料來源：自由電子報
日本信越半導體在供應微機電的厚膜接合晶圓（thick film SOI）獨霸全球，擁有8成市場佔有率，不過，這項競爭優勢可能將被國內中美矽晶〔5483〕打破。中美矽晶昨宣布厚膜接合晶圓新高階技術研發有成，開始送樣品給客戶驗證，將與信越半導體一爭市場商機。
中美矽晶指出，厚膜接合晶圓的技術門檻較高，目前市面上售價每片高達100美元上下，比半導體8吋矽晶圓不及50美元高出1倍以上，預計下半年量產，但須視客戶驗證時間長短，才能確定真正量產時程。
全文連結:http://www.libertytimes.com.tw/2005/new/apr/7/today-stock6.htm
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