旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案
- 上線日期：2015/6/9 上午 12:00:00
- 資料來源：CTIMES
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度，避免後段製程中構裝成本的浪費。
旺矽科技致力於全球微電子產業微接觸量測技術，長期秉持提供先進製程技術與優質客戶服務為理念。在複雜度與日俱增的奈米製程和時間與成本的雙重壓力下，晶圓的設計、測試與驗證已成為一大挑戰；旺矽推出全新的MPI晶圓探針台系統以呼應市場需求，此探針台系統為兼具了易於操作與高準確度的手動測試平台，並注入多項獨特的設計概念。此外，旺矽攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz, R&S）打造了QAlibria校正軟體，此軟體可直接安裝於R&S ZVA 高階向量網路分析儀中進行 S 參數量測，將大幅提升測試準確度並加速射頻電路設計。
MPI晶圓探針台系統的氣靜壓載台設計，採用了單臂氣浮式控制，大幅加速XY軸定位與晶圓裝載速度，精確度可達 25x25mm XY-Theta 微米移動。在平台升降的設計上，可達 1μm 的高精確度，採接觸（Contact）、分離（Separation）到裝載（Loading, 3mm）三段式設計，並配備安全鎖避免意外發生造成探頭或晶圓的損壞。精巧且剛性的平台設計，最多可容納 10 個 DC 或 4 個 RF 微定位，滿足各種不同的應用需求。
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