NFC苦盡甘來 要藉智慧手機打響名號
- 上線日期：2011/5/27 上午 12:00:00
- 資料來源：CTimes
更為精確的室內定位以及隨時可用的電子交易，將成為新一代智慧型手機的基本應用。因此智慧型手機內的無線連結Combo晶片功能，也會產生進一步的革新。近場無線通訊（NFC）、Wi-Fi Direct和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）這三項新技術，可望成為智慧手機無線連結功能的新生代鐵三角。
特別是NFC，終於有機會在智慧手機平台大展身手。包括恩智浦（NXP）、意法（ST）、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、瑞薩（Renesas）、三星（Samsung）、CSR和高通（Qualcomm）等大廠，都正在積極推出手機NFC晶片，處理核心授權大廠ARM也推出針對智慧卡及嵌入式安全應用設計的處理器核心架構。恩智浦也自主經營MIFARE（ISO14443A）非接觸式介面規格，與SONY的FeliCa以及ISO14443B、C等分庭抗禮。恩智浦也與意法合作，針對行動手機和Android裝置，開發NFC應用程式介面API。
以往在手機領域，NFC晶片發展並不那麼順遂，除了日本手機市場之外，NFC晶片在全球手機的滲透率不到1％。不過在克服資料傳輸安全上的疑慮以及電子錢包、交通票證和門禁鎖等新商業模式成熟的推動下，NFC技術在智慧型手機領域的發展前景已被行動電信營運商和晶片大廠重新看好，頗有媳婦熬成婆苦盡甘來的味道。
市調機構IMS Research預計今年全球將有約4千萬台智慧型手機和其他行動裝置採用NFC技術，並預測明年的數量將增至1.2億，即每10台新款的行動裝置中，便有一台具備NFC功能。晶片大廠博通更看好明年NFC在全球所有手機可達到10～15％的滲透率，在美國手機市場的發展尤其可期，例如Google預期將介入NFC系統裝置，與Sprint手機合作內建電子交易和商品折扣等NFC應用。另外，蘋果、RIM和諾基亞等智慧手機品牌大廠也對NFC技術應用相當有興趣。
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