MEMS 後段封裝正在朝標準化發展
- 上線日期：2013/2/27 上午 12:00:00
- 資料來源：YOLE Developpement
市場研究機構Yole Developpement 分析師Dr. Eric Mounier 在<MEMS Front-End Manufacturing trends report >指出, MEMS 後段封裝正在朝標準化發展,以期跟上MEMS 產品更新週期越短, 但產量持續增加的市場趨勢. 不過,MEMS 前段製程標準化的趨勢尚未出現, 仍然是< one product , one process>.
分析師表示MEMS Foundries , IDM 在前段的兢爭已從製程轉移到系統與功能的競賽.
另外, MEMS 前段製程中有哪些創新技術, 如何降低MEMS 成本, 如何選用合適的材料和設備給不同的MEMS 產品等關鍵重點.都在MEMS Front-end manufacturing trends report 有詳細分析.
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Mei-Ling Tsai 蔡美玲
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