明導國際與台積電在65奈米製程密切合作
- 上線日期：2011/10/14 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
明導國際(Mentor Graphics)將與台積電(TSMC)共同合作，從台積電的 65奈米製程節點開始，支援 Calibre YieldEnhancer 產品中的 SmartFill 功能； SmartFill 解決方案的分析與自動化填充(filling)功能，可讓設計人員無需以手動客製化或修改，就能在對電路效能衝擊最小的情況下，達成IC填充限制。
台積電設計建構行銷處處長Suk Lee表示：「我們與明導國際密切合作，為先進節點開發有效的填充解決方案。SmartFill是專為處理最先進製程技術的新型填充需求所設計。我們與明導國際在cell-based填充技術的合作，對我們來說特別重要，因為它能使先進節點填充平台(deck)的撰寫更為容易，並且能透過在多個層次上放置單元而非個別多邊形，來縮短執行時間與輸出檔案容量。」
SmartFill 將完整的 Calibre 分析引擎整合到填充過程中，無需手動設計反覆就能達成充分的最佳化填充。它可提供的先進功能包括多層填充形狀，以及可增加填充單元的能力，能根據設計分析結果，自動在佈局中插入填充單元。SmartFill在通過─失效條件中，採用連續、多維函數，能產生更精細解析度的複雜填充演算法，這在單維設計規則中是不可能實現的。它能讓客戶最佳化像是密度和周長等多個因素。
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