晶圓廠忙擴產 先進製程產能利用率仍逼近百分百
- 上線日期：2010/8/21 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
根據國際半導體產能統計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的報告，全球大多數先進製程節點晶片製造產能利用率，在2010年第二季達到接近百分之百；這意味著儘管晶圓代工廠在第二季擴增了不少產能，整體產業產能水準仍幾乎維持不變。
從全球半導體廠商收集生產統計數據的SICAS表示，全球晶圓廠產能利用率在2010年第二季達到95.6%，該數字在上一季則為93.5%；當季全球半導體產業的整體產能為每週212.6萬片8吋約當初始晶圓(wafer starts)，較前一季成長0.9，但較2009年同期減少了0.2%。
以製程節點來看，較舊的100奈米以上 8吋晶圓製程，產能利用率也上升至接近九成；100奈米以下的12吋晶圓先進CMOS製程，產能利用率在95%~98%之間；至於 90奈米、65奈米與次60奈米節點製程，產能利用率則分別為94.6%、98.8%與98.6%。
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