鉅景科技SiP微型化技術打造七合一連網晶片方案
- 上線日期：2011/10/14 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
鉅景科技(ChipSiP Technology)運用其於 SiP 核心微型化優勢，透過 Logic 、 RF 元件以及 Turnkey 整合設計，推出整合應用處理器、 DDR3 、 NAND 、 WiFi 與藍牙的七合一晶片、最薄9.85mm平板解決方案以及最輕90g的WiDi(無線影音傳輸)方案，打造連結雲端生活所需的輕薄可攜以及隨時連網的智慧裝置，讓消費者能更輕鬆簡單地利用隨手裝置串連起互動及分享智慧生活體驗。
鉅景科技董事長賴淑楓指出，鉅景科技以 SiP 作為啟動科技整合的核心，創造並滿足個人隨心隨行的智慧化生活，在2011 Computex中以微型化設計滿足各項裝置的可攜性，點燃聯網生活的嶄新應用，並透過創新整合無線通訊技術，加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率。
鉅景科技以發展系統整合與微型化設計為核心，發揮 SiP 異質整合的優勢，高度整合應用處理器、2顆 DDR3 、2顆 NAND 、 WiFi與藍牙共7顆晶片，發展出18 x 18mm的微型尺寸，期望以此七合一晶片開啟平板電腦及智慧手機產品更輕薄化，以及可攜式裝置全面邁向智慧化連網的方向發展。
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