聯電與新加坡合作開發新一代CMOS影像感測器TSV技術
- 上線日期：2012/6/23 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*Star)旗下之微電子研究院(Institute of Microelectronics，IME)日前共同宣佈，雙方已協議合作進行應用於背面照度式 CMOS影像感測器之 TSV 技術開發。
未來舉凡智慧型手機、數位相機與個人平板電腦等行動電子產品，所採用之數百萬像素影像感測器，都將可藉由該項技術大幅提升產品效能，降低成本並且減少體積。此項合作專案將利用IME 在12吋 TSV 生產線之晶圓薄化、接合、重佈與凸塊的尖端實力，開發與CMOS影像感測器元件相結合的TSV製程。
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