ST開發智慧功率技術滿足醫療、電動車需求
- 上線日期：2011/4/15 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前展示了新一代智慧型功率技術，這項新技術是先進歐洲研發專案的開發成果，預計能大幅降低從醫療設備到混合動力電動車充電器等各種電子系統的耗電量。
ST的新一代智慧型功率技術，是基於該公司整合SOI(絕緣層上矽)基板技術與0.16微米蝕刻製程的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 智慧型功率半導體技術，讓設計人員能夠在晶片上整合完全介質隔離的高密度邏輯電路(1.8V和3.3V CMOS)與多種元件，包括工作電壓高達300V的功率MOSFET電晶體、低噪音元件及高阻值電阻器，實現傳統矽晶基板無法實現的ASIC晶片。
ST表示，隨著全球市場對電子和電器設備日益成長的需求，以及減少石化燃料發電的趨勢，提高終端設備的能效已成為全球電子廠商的研發重點，而這也推動意法半導體研發新一代智慧型功率技術。
例如，透過與全球領先的醫療設備廠商合作，ST已開發出的超音波掃描儀展示晶片，從而驗證了這項新半導體技術商用化的可行性。這款展示晶片可以處理100多個通道，能夠滿足需要數千個通道的下一代掃描儀的需求。這是目前市場上現有技術所無法實現的高整合度，現有的晶片通常只能處理8個通道。
這項技術是先進歐洲研發專案的開發成果。在歐洲，歐盟通過歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council，ENIAC)專案以推動企業在這個領域的研發活動。在ENIAC架構內，意法半導體與其它17家歐洲企業達成SmartPM(家電和醫療設備智慧型功率管理)聯盟，以滿足市場對能效的日益提高的需求。
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