111年度工研院量測技術發展中心[半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術]非專屬授權案
- 活動地點：線上會議
- 舉辦日期：2022/11/29
- 結束日期：2022/11/29
線上會議
| 主辦單位 | 工研院技術移轉與法律中心 |
|---|---|
| 活動網站 | 請參閱附件 |
| 聯絡窗口 | 桂小姐 |
| 電 話 | +886-3-591-8009 |
| 傳 真 | +886-3-582-0466 |
| 地 址 | 31057新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室 |
| 電子郵件 | ManTing@itri.org.tw |
| 相關附件 | 2022111810476.pdf 20221118104713.pdf |